本专业面向微电子行业，培养德、智、体、美全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握必备的数学和自然科学基础知识，掌握半导体物理、材料和器件等基础知识理论，具备微电子芯片制造、器件设计、封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。

培养目标：

    本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握一定的数学和物理科学基础知识，掌握微电子科学与工程专业基础理论，具备微电子芯片制造、器件设计、集成电路设计、集成电路封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。

主要课程：

   （1）公共基础课：

    高等数学、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、大学物理、大学英语、大学英语口语、大学生就业指导、大学生心理健康教育、沟通与演讲、体育、创新创造与改变、思维创新与开发、创业者的成长之路、从非商业计划到商业计划以及一系列创新创业选修课程等，思想政治理论课程按国家规定开设。

   （2）专业基础课：

   （a） 计算机技术类课程：计算机系统与计算思维、程序设计基础（C 语言）-双语；

   （b） 电路与电子技术类：电路分析、模拟电路、数字电路、电子线路计算机辅助设计、单片机原理及接口技术；

   （c） 微电子工艺类：微电子学概论、半导体物理基础、半导体制造技术与应用。

   （2）专业课：

    必修方向：

   （a） 微电子工艺与器件方向：半导体制造工艺实践、微纳制造技术与设备、半导体器件物理、集成电路封装与测试；

   （b） 集成电路设计方向：高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计。

   选修方向：

   （a） 微电子工艺与器件方向：新型半导体材料、微纳电子器件、半导体器件可靠性、光电子器件原理与应用、微机电系统、微电子发展前沿技术等；

   （b） 集成电路设计与验证方向：数字系统设计实践、CMOS 模拟集成电路设计、数字集成电路验证等。

实践课程：

    专业导引与职业生涯规划：面向大一学生、专业入门实践课；

    电子基础综合项目实践：面向大一学生、嵌入式软件开发实践课程；

    电子技术项目实践：面向大一学生、工业控制实践课程；

    微电子制造工艺实践：面向大二学生、半导体器件及工艺仿真项目课程；

    芯片版图设计实践：面向大三学生、半导体芯片版图设计与验证课程；

    微电子技术综合实训：面向大四学生、半导体工艺与设备生产实践课程。

主要实践性教学环节：

   （1）面向集成电路工艺领域，依托辽宁省微系统重点实验室下设的半导体工艺与集成电路测试实验平台，通过一整套垂直整合的半导体制造工艺与测试设备，培养学生半导体工艺制备、半导体器件设计、半导体芯片封装与测试等专业技术能力。

   （2）面向微电子技术虚拟仿真领域，通过全流程的EDA设计工具及配套丰富的课程资源，培养学生掌握先进半导体工艺与器件设计、集成电路版图设计、集成电路设计与验证等专业技术能力。

   （3）实施产学结合的CO-OP教育计划，每年有近30%的学生在英特尔大连晶圆厂 、中科院微电子所、中芯国际、上海贝岭、杭州士兰微电子股份有限公司等业内著名企业实习、就业。

就业领域：

   （1）在半导体工艺相关企业担任工艺工程师、工艺整合工程师、器件设计工程师等工作；

   （2）在集成电路封装与测试相关企业，担任芯片封装与测试工程师等工作；

   （3）在集成电路设计相关企业担任集成电路设计与验证、芯片版图设计工程师等工作；

   （4）在各类学校及科研院所从事相关的教学、科研等工作；也可继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。