“芯联集成”进校园,深化校企合作交流
日期:2024-04-19  作者:admin   来源:  浏览量:641

2023年7月,智能与电子工程学院党委书记肖刚、素质教师刘鹏带领19名学生赴浙江绍兴集成电路产业园开展社会实践活动,参观了绍兴市集成电路产业园区、部分集成电路产业领军企业。以此活动为契机,搭建了智能与电子工程学院与绍兴越城区集成电路企业紧密对接的桥梁。为进一步加强校企交流合作,2024年4月17日,芯联集成电路制造股份有限公司FE资深总监陈福龙、ENG1资深经理关春龙、人才招募与发展资深经理高园、HRBP林榕一行4人来访我院参观交流并开展招聘工作。智能与电子工程学院党委书记肖刚、副院长(主持工作)宋文斌等人接待了来访嘉宾。

 

在学院党委书记肖刚、副院长(系主任)张永锋的陪同下,嘉宾一行参观了学院实验室,详细了解了学院在产教融合、创新实践等方面的教育教学特色,对学院取得的各项成果表示高度赞赏。

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智能与电子工程学院党委书记肖刚,副院长(主持工作)宋文斌,副院长(系主任)鞠尔男、张永锋,智能与通信工程系副主任苑传林,微电子工程系副主任张颖与嘉宾一行在A2-330会议室座谈。宋文斌副院长首先对来访嘉宾表示欢迎,并强调学院在人才培养方面希望充分发挥校企合作资源优势,利用企业平台为学生更好地提供实践基地及就业机会,实现校企共赢与发展。随后,张永锋副院长介绍了学院的发展概况、专业设置以及在人才培养、校企合作等方面取得的显著成效。芯联集成电路制造股份有限公司高园经理详细介绍了公司的发展历程,围绕企业发展定位、业务管理模式以及人才需求相关情况等方面进行说明,并表示企业正在高速发展过程中,人才需求迫切,希望能够与我院进一步加强深入合作。

会议中,双方就校企合作相关内容进行深入洽谈,并希望通过此次交流,芯联集成电路制造股份有限公司与智能与电子工程学院能够共同找到学生就业、项目合作等方面的契合点和融合点,拓宽学生就业渠道的同时,也为校企双方进一步开展人才培养、技术交流、招聘就业等多领域合作奠定良好的基础,实现校企双向奔赴,打造“芯”平台、开展“芯”合作、共筑“芯”未来。

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 2024年4月18日,芯联集成电路制造股份有限公司面向智能与电子工程学院2020级、2021级学生开展招聘活动,提供、设备工程师、生产管理工程师等方面岗位50余个,共吸引了全院6个专业近80名学生投递简历。

 

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招聘现场,应试同学身着正装、严阵以待,积极了解求职信息,招聘工作人员热情回应,对工作内容、培训机制、岗位要求等问题进行了详尽的回复,现场气氛热烈。经过一上午的面试选拔,共有9名2020级学生、20名2021级学生与企业达成初步就业意向。同学们纷纷表示通过参加本次招聘活动,让他们明确了自己的定位,也找到了自身的优势和不足,在求职的道路上积累了宝贵经验。

 

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 此次芯联集成电路制造股份有限公司来学院访问及招聘,搭建了校企合作桥梁,结合学院专业特色、凝聚双方合力,做到精准对接岗位供需,扩展了企业和学生双向选择的空间,帮助学生更好地了解了行业动态和就业市场需求。未来,芯联集成电路制造股份有限公司与智能与电子工程学院将继续携手拓宽渠道,多措并举,努力推进广大学子实现更充分、更高质量就业。

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