主要会谈人员合影

为深入贯彻落实教育部“访企拓岗促就业”专项行动的要求，加强产学研用结合，推动校企双方的共同发展，4月16日，我院电子与机器人工程系副主任何福本、专业教师代表李家琦、曲家迪前往大连金勺科技公司开展访企拓岗促就业专项行动。

大连金勺科技公司介绍

企业相关认证

大连金勺科技公司以自主知识产权工业数字孪生和CAD/CAE快速开发原型为技术核心，注重技术创新与产业进步。近两年来，该公司凭借不懈的努力与创新精神，获得了多项荣誉的肯定。2022、2023年连续两年获得中国创新创业大赛大连赛区二等奖，晋级国赛；第八届“创客中国”大连市中小企业创新创业大赛获得三等奖，晋级国赛；2023年获得大连市科技进步奖提名。金勺科技连续3年参展，借助全球工业互联网大会机会已与新松集团、通用沈阳机床集团等多个知名企业形成合作，也获得多家同业伙伴认可。2023全球工业互联网大会上宝马、724所、抚顺新钢、北京力控、凯泰科技、锦达集团等多家单位来访展台交流，并获得多个合作意向，收获颇丰。

校企双方洽谈

在与企业的交流中，访企代表们不仅详细地了解了企业的招聘需求、条件、业务范围以及未来发展前景，还就如何深化校企合作、促进实习和就业融合、加强人才培养等议题与企业展开了深入的讨论。

这次走访有效促进了学院和企业的紧密对接，为毕业生开拓就业市场、推动产学研融合提供了坚实基础。接下来，电子与机器人工程系将继续充当桥梁和纽带，整合各方资源，通过实地走访、互动交流等多种方式，持续开展毕业生就业拓展活动，搭建起学院与企业之间畅通的沟通渠道，积极了解企业用人需求，促进学科专业与企业需求的精准对接，推动校企深度合作、广泛领域合作，提升学生培养质量，丰富就业机会，积极推动学生实现高质量就业，为学校的高质量发展贡献力量。