5月10日，我院张颖老师应邀参加了芯德半导体举办的芯途计划师资培训考察交流活动。此次活动是在江苏芯德半导体科技有限公司举办的，该公司成立于2020年，是一家致力于中高端封装测试的集成电路企业。

芯德科技目前提供各种封装产品设计和服务，包括Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D等。公司文化秉持和睦大家庭的理念，坚持以人为本、科技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观。全心满足客户需求，并依靠持续创新和艰苦奋斗的精神，不断发展封测核心技术，致力于成为世界一流的封测企业，为全球半导体产业的发展做出贡献。

此外，张颖老师还参观了芯德科技的生产车间和研发中心，亲眼见证先进的封装设备和技术流程，了解封装产业的现状和未来发展趋势。这些实地参观将为她提供直观的感受和深刻的启发，有助于她更好地指导学生的学习和研究工作。

同时，江苏芯德半导体科技有限公司举办了一场集成电路行业及人工智能芯片封装技术分享活动，为行业内的专家学者及企业代表提供了一个交流学习的平台。在这次分享活动中，展示了芯德科技在行业中的领先地位和发展愿景。

张颖老师在活动中与芯德科技的技术专家和管理团队进行深入交流，了解他们在封装技术领域的最新研究成果和实践经验。通过与业界领先企业的互动，张颖老师可以拓展自己在半导体封装领域的知识广度和深度，为学院的师生提供更加丰富的教学内容和实践机会。