来源时间：2023年6月

学生姓名: 陈永东、卢展鹏

指导教师: 王莉

作品简介：

芯片工艺制备项目模拟微电子制造企业中一款芯片制造的全过程，从硅衬底材料开始，设计并制造不同形状的光刻掩膜板，利用设计的光刻掩膜版完成氧化、淀积、光刻、刻蚀、清洗等一整套芯片制备工艺流程。完成一款半导体器件的制备；光电器件制备项目依托半导体工艺与集成电路测试实验室，设计并制备了一款光敏半导体薄膜电池，包括半导体导电薄膜材料选取、薄膜材料的溶胶制备、薄膜材料生长、薄膜材料的烧结、染色剂的选取、配比与调制、电池组装、搭建外部测试电路等。

创新点：

1.芯片工艺制备项目：

全流程模拟：该项目模拟了微电子制造企业中一款芯片制造的全过程，从硅衬底材料开始，经过设计并制造不同形状的光刻掩膜板，最终完成了一款半导体器件的制备。这种全流程模拟可能是为了让学生或研究人员对芯片制备的整个过程有更深入的理解，提高实践操作技能。

自主设计光刻掩膜板：设计并制造不同形状的光刻掩膜板，这可能意味着采用了自主设计的光刻工艺，这种自主设计可能针对特定的芯片需求或制备工艺进行了优化，从而提高了制备的灵活性和效率。

2.光电器件制备项目：

基于半导体工艺与集成电路测试实验室：这个项目依托半导体工艺与集成电路测试实验室，这种依托可能意味着充分利用了实验室设备和资源，为项目的实施提供了良好的技术支持和条件。

制备光敏半导体薄膜电池：制备了一款光敏半导体薄膜电池，包括从半导体导电薄膜材料的选取、溶胶制备、生长、烧结到染色剂的选择、配比与调制等工艺流程。这表明了在光电器件制备领域探索了新的材料和制备工艺，可能有望提高光电器件的性能或降低成本。