一、微专业核心信息

微专业名称：智能设备应用开发

主办单位：智能与电子工程学院 + 计算机与软件学院（电子信息工程专业、软件工程专业联合举办）

学制：1 年

招生对象：所有工科专业学生

毕业要求：修满 16 学分

本微专业由智能与电子工程学院联合计算机与软件学院，依托电子信息工程、软件工程双专业打造，学制 1 年，面向全体工科专业学生开放，修满 16 学分即可毕业。 采用双院双专业联动模式，打破专业壁垒，实现 “软件开发” 与 “电子硬件” 能力深度融合。汇聚两院优质师资，软件工程教师专攻程序开发、算法设计等，电子信息工程教师深耕硬件控制、传感器技术等，共享优势资源提供 “软硬兼修” 支持。 以智能巡检机器人等真实项目为牵引，开展跨专业技能融合训练，同时围绕多行业场景培养复杂工程问题解决能力，助力学生形成完整能力闭环。

二、联合育人特色：电软融合，资源互通

1. 双院双专业联动

由智能与电子工程学院（电子信息工程专业）、计算机与软件学院（软件工程专业）联合授课、联合实践、联合考核，打破专业壁垒，实现 “电子硬件” 与“软件开发”核心能力的深度融合。

2. 师资与资源整合

汇聚两院优质师资：电子信息工程专业教师深耕硬件控制、传感器技术、设备集成；软件工程专业教师聚焦程序开发、算法设计、云端数据交互，双方优势资源共享，为学生提供 “软硬兼修” 的教学支持。

三、培养核心：跨专业能力与复杂问题解决

1. 跨专业技能融合训练

以真实复杂项目为牵引（如智能巡检机器人、AI 视觉识别系统），让学生在项目中明确分工：软件工程专业学生负责程序开发、小程序联动、云端数据处理；电子信息工程专业学生负责硬件控制、传感器部署、设备调试，同时引导学生学习另一专业的关联知识（如软件学生掌握硬件基础逻辑，电子学生理解程序交互原理），提升跨领域应用能力。

2. 复杂工程问题解决能力培养

围绕智能汽车、智慧医疗、智能制造等行业真实场景，通过 “项目分析 — 方案设计 — 软硬集成 — 测试优化” 全流程训练，帮助学生建立系统思维，掌握解决复杂工程问题的思路与手段，形成 “发现问题 — 协同攻关 — 落地应用” 的完整能力闭环。

四、核心课程：项目引领，实战导向

五、就业方向：软硬结合，岗位适配

面向 “软硬结合” 的跨专业 IT 技术岗位，培养具备跨领域应用能力的人才，就业方向涵盖：

l  汽车电子：车载电子设备开发、自动驾驶辅助系统集成

l  医疗电子：医疗设备软硬件调试、康复机器人开发

l  工业领域：智能巡检设备研发、物料运输机器人集成

l  消费电子：服务机器人程序设计、智能设备技术支持