为精准对接 AI 芯片产业前沿需求，深化产教融合育人路径，我校代表韩媞、葛长赟一行赴后摩智能科技有限公司开展访企拓岗交流活动。在我校 20 级毕业生、企业员工刘绍帅的热情陪同下，双方围绕技术创新、人才需求、潜在合作等议题深入洽谈，为后续校企协同发展搭建坚实桥梁。

作为国内存算一体 AI 芯片领域的领军企业，后摩智能凭借颠覆性的存算一体技术与先进存储工艺，成功突破传统芯片性能与功耗瓶颈，其高能效比、低功耗芯片及解决方案已广泛应用于 AI PC、智能工业、智能座舱等端边大模型场景。公司不仅发布鸿途 ®H30 智驾芯片、漫界™M30 边端芯片等核心产品，更在智能交通等领域实现规模化落地，彰显强劲技术实力与行业影响力。

交流中，我校代表实地参观了企业产品展示厅，直观感受存算一体技术的创新应用成果。企业 HR 负责人详细介绍了公司经营布局、核心业务及人才能力需求，明确表示我校毕业生在专业素养与实践能力上表现突出，与企业岗位需求高度契合，给予了充分肯定。

我院教师结合企业产品特性，创新性提出教育版芯片需求及市场推广模式，该提议得到企业方的高度认可与浓厚兴趣。双方围绕这一创新方向，就人才联合培养、技术成果转化、学生实习实践等潜在合作场景展开热烈探讨，企业方明确表达了 To C 产品问世后开展校企合作的强烈期待，为后续深度协作奠定重要基础。

此次访企交流是我校主动对接产业前沿、优化人才培养体系的重要举措，既搭建了校企精准沟通的有效渠道，也为我校人才培养改革提供了清晰方向。依托刘绍帅校友搭建的纽带，双方将持续深化沟通对接，推动合作意向向实质落地迈进。

未来，我校将继续聚焦 AI、芯片等战略性新兴产业需求，加大访企拓岗力度，积极链接优质企业资源，探索多元化校企合作模式，助力学生成长成才与产业高质量发展同频共振，书写产教融合新篇章。