微电子科学与工程专业

欢迎加入微电子科学与工程专业，探索塑造当今与未来世界的核心技术。微电子是信息社会的基石，是智能手机、人工智能、物联网、智能汽车乃至航空航天等所有现代化系统的“心脏”。在数字化与智能化浪潮中，微电子不仅代表着科技进步的前沿，更是国家战略发展与产业自主创新的关键领域。

当前，我国正全面推进集成电路产业的高质量发展，突破关键核心技术，实现高水平科技自立自强。本专业立足国家战略需求，聚焦半导体工艺制造、集成电路封装与测试等方向，培养具备扎实理论基础、创新实践能力和国际视野的复合型工程科技人才。在这里，你将系统学习从材料、器件到电路与系统的完整知识链，掌握先进的设计工具与工艺方法，并有机会参与前沿科研与产业实践。

我们拥有优秀的师资队伍、先进的实验平台和活跃的产学研合作网络，致力于为学生提供融合知识、能力与素养的全方位培养。通过本专业的学习，你将成为集成电路与半导体行业的核心力量，在芯片设计、制造、封测、嵌入式应用等全产业链中拥有广阔的发展空间。行业正处于高速增长与转型升级的历史机遇期，国家对芯片自主可控的迫切需求，为微电子人才创造了极具竞争力的就业前景与成长通道。

选择微电子，意味着选择与时代同行、与国家共进。我们期待与你一起，在这场波澜壮阔的科技变革中，勇担使命，砥砺创新，共同书写“中国芯”的未来篇章！

一、培养目标

在国家大力发展新质生产力、加快推进半导体产业链自主可控的背景下，微电子技术已成为新一代信息技术和高端制造领域的核心支撑方向，也是国家重点扶持和长期布局的战略性产业。面向半导体芯片技术快速迭代和产业升级需求，本专业注重理论与工程实践并重的人才培养。

学生掌握扎实的自然科学与微电子专业理论基础，具备突出的工程实践与创新能力，能够面向半导体芯片技术领域，从事芯片设计、验证、制备、封装、测试及设备运行维护等相关工作。

二、课程体系

本专业构建了“公共基础——专业基础——专业方向——递进实践”逐级深化的课程体系，系统支撑学生的知识积累与能力发展。校企深度整合真实项目实现工程教育再设计，构建“入门——综合——创新 ”三个层次的工程项目体系，以半导体器件制备工艺，开发了1套项目引领式课程体系，将项目贯通驱动培养模式贯穿大学教育全周期。

图1 以项目为导向的课程体系

备注：图中仅列出部分典型课程

三、实践环境

本专业微电子制造方向自2009年设立，并于2014年正式转设为微电子科学与工程专业，经过多年积累，已建立起较为完善的实践教学与科研支撑体系。依托辽宁省大学生校外实践基地、辽宁省微系统重点实验室、大连市集成电路与系统实验室以及校内半导体工艺与测试实验室，构建了从“课堂理论”到“工程实训”的连贯实践环境。借助学校配置的全套EDA工具与半导体芯片制造设备，学生可以在贴近真实的流程中，系统完成芯片设计、版图与验证、工艺制备、封装与测试等关键环节的训练，并承担综合性项目与实验任务。这种贯穿全程的实践培养，不仅有助于学生形成面向产业的工程能力与问题解决能力，也为积累参与乃至自主开发半导体芯片的实际经验奠定了扎实基础。

图2 实验室实践环境

依托合作企业在芯片领域的先进技术和产业生态，将产业元素有机融入学科专业教学，统筹兼顾课程要素和生产要素，共同构建实践教育体系和生产性实训基地，营造“虚拟仿真+实际生产”的技术开发工作环境。

图3 产教融合先进半导体虚拟仿真

构建了覆盖半导体芯片设计、芯片制备、芯片封装和集成电路测试的全产业链的校企合作实习实训基地24家，完成双场景（车间+课堂）交替训练。

图4 校企合作实习基地

四、科创竞赛

近三年，微电子科学与工程专业在各类学科竞赛中取得了持续快速的发展，整体实力不断提升。

• 近三年，微电子国家级获奖突破 82 项、获省级三等奖以上636人次，占全体学生人数的72.8%，彰显了学生创新能力与团队实力的稳步增强。

• 近年来在集创类竞赛中获国家一等奖8项，在中国国际大学生创新大赛（“互联网+”）获国家级铜奖2项、省级金奖3项。

图5 榜单赛事获奖

五、师资力量

专业教师22人，素质教师4人，包括省级教学名师1人，校级金牌指导教师7人，海外工作学习经历2人，5年以上企业经验教师占比73%，多人曾任职于Intel、松下等业内知名企业。

• 累计承担国家、省市科研项目20余项，累计科研进款300余万元。获国家级教学竞赛一等奖4人。同时，校企联合建设一支高水平双导师（工程师+教师）队伍。以现代半导体产业学院为平台,校外聘请Intel、海思半导体、ASML等企业的资深工程师,组建校企双师队伍。

• 目前，团队累计开发国产化芯片3款，完成横向项目30余项。获得教学竞赛省级以上占比60%以上。近5年，获批国家级优秀实验案例10例，获得国家一等奖7项、二等奖13项。获批省级虚拟仿真项目6项，建设省级本科一流课程15门。开发一套集成电路校企合作系列教材（10本）。

图6 部分出版教材

六、社团活动

ME微电子社团以“强基础、重实践、促创新”为宗旨，面向微电子、固体电子、光电子、纳米电子等相关方向。在建设成效方面，社团已指导学生取得软件著作权100余项，覆盖学生208人次；累计416人次在国家级、省级竞赛中获奖，包括全国大学生集成电路创新创业大赛、中国国际大学生创新大赛、挑战杯等重要赛事。社团中也涌现出如张*来（2020级）、高*（2022级）等一批优秀代表，连续获得学校最高荣誉“华天奖学金”，并在开学典礼上作为学生代表发言，展现了良好的示范带动作用。

• 学生以第一作者授权实用新型专利：

•         学生以第一作者发表高水平论文：

  

七、优秀校友

本专业近三年就业率均在97.5%以上；据麦可思应届毕业生培养质量评价报告统计，2021、2022、2023届就业率分别为98.30%、98.65%、96.09%，2024届目前就业率为97.9%。从本专业毕业的校友，已在晶圆制造、封装测试、IC设计与版图等产业关键岗位扎根成长，形成了一条清晰的“从课堂到产线”的发展路径。

• 毕业生就业去向覆盖产业链多类代表性单位，并已有学生进入中芯国际、瑞萨、英特尔、长鑫存储、华为等知名企业发展。还有部分学生考公、考编。

备注：表中仅列出部分毕业生。

• 同时，部分校友考入北京大学、辽宁大学、新南威尔士大学、都灵理工大学等知名学府进行深造。

备注：表中仅列出部分毕业生。

八、职业发展

本专业学生可依托在校期间获得的工艺、器件、封装测试与EDA等方面基础训练，毕业后进入晶圆厂、封测厂或IDM/设计类企业，从工艺工程师、设备工程师、良率/PIE工程师、测试/FAE工程师、封装开发工程师等岗位起步。同时，学生可选择报考微电子学与集成电路、材料/物理电子学等相关学科方向硕士、博士研究生。在校期间可通过参与科研训练、积累项目成果来提升竞争力，未来在先进工艺、第三代半导体、封装可靠性或芯片设计等方向上深化理论，拓展发展空间。