当前，全球正经历深刻的数字化与智能化变革，集成电路已成为支撑国家经济发展、保障产业安全与推动科技创新的战略性支柱。我国将集成电路产业置于发展前沿，致力于突破设计工具、高端芯片、先进架构等关键环节，构建自主可控的产业生态。在此时代背景下，本专业以培养具有全流程的集成电路设计能力为主，片上系统设计能力为辅，兼顾半导体制造、封装和测试的应用型高级专门人才为己任。我们拥有高水平的师资团队、配备先进EDA软件的设计平台、与产业界同步的实践环境及活跃的产学研合作基地，为学生提供从理论到实践、从课堂到产业的成长通道。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。据《中国集成电路产业人才发展报告（2023—2024年）》，2024年，中国大陆集成电路企业的人才需求数量由2023年的16.83万人增长至24.36万人，复合增速达20.31%。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，我国集成电路人才缺口高达30万。根据行业报告和人才白皮书分析可知，未来几年集成专业毕业生的就业需求仍很旺盛。

欢迎投身于集成电路设计与集成系统这一积淀深厚、资质卓越、行业领跑的前沿学科与朝阳领域。让我们共同肩负起时代赋予的使命，用智慧与创意，设计未来，集成梦想，为打造更强“中国芯"贡献不可或缺的智慧!

一、专业简介

集成电路设计与集成系统专业（简称集成电路专业）于2006年开始招生，2013年获批辽宁省工程人才培养模式改革试点专业，2020年成为辽宁省一流本科教育示范专业建设点，2021年成为中国半导体行业协会集成电路人才储备基地，2022年成为国家级一流本科教育示范专业建设点。2009、2012、2020年，分别获辽宁省高等教育教学成果二等奖，2022年，获辽宁省高等教育教学成果三等奖。2025年获批工信部产教融合专业合作建设试点单位。2025校友会中国大学集成电路专业（应用型）排名中，大连东软信息学院位列全国第一。

二、培养目标

本专业以实验、竞赛、流片、科研为平台，融合集成电路、计算机、AI等多领域知识，培养具有全流程的集成电路设计能力为主，片上系统设计能力为辅，兼顾半导体制造、封装和测试，能够从事集成电路相关产品的设计、验证、测试、技术支持等工作的应用型高级专门人才。

三、课程体系

项目驱动：所有专业核心课程设置三级项目，均来源于企业真实课题，强化学生解决复杂工程问题的能力。

双师授课：企业导师承担30%以上核心课程教学，参与20%以上毕设指导，确保教学内容紧跟产业前沿。

成果沉淀：目前已拥有5门省级一流课程、3项省级虚拟仿真项目。

通过通识课、基础课、专业课的学习，最终可成为数字集成电路设计与验证工程师、FPGA数字系统设计工程师、集成电路版图设计工程师模拟集成电路设计工程师、集成电路测试工程师、片上系统开发工程师等。

备注：图中仅列出部分典型课程

四、实习环境

拥有辽宁省微系统重点实验室、大连市集成电路与系统重点实验室、Intel工程实践教育中心和业界领先的集成电路设计EDA工具平台，其商业版权价值达9000万美元。

与浙江芯联集成、上海迪真、杭州士兰、天津芯愿景、大连卓志创芯等业界知名企业开展COOP校企合作，每年有30%左右学生参加，留用率超60%，实现学习与就业无缝衔接。

每年选拔10%-15%学生参与“启芯计划”，完成从电路设计—>晶圆流片—>测试验证的全流程芯片开发实战,实现芯片真实流片，告别"纸上谈兵"。

形成了以实验、实践和科研平台为基础的多维度能力培养体系。

五、科创竞赛

集成电路专业设立专项赛事基金，全额支持学生参加集创赛、AIC等权威赛事，实现“零负担参赛”。

构建“专职教师+企业导师+国奖校友”三级辅导机制，国赛项目实施“一队一策”定制化培训。

近年来在集创类竞赛中获国家一等奖8项，在中国国际大学生创新大赛（“互联网+”）获国家级铜奖2项、省级金奖3项。

年均30%以上学生获省级以上奖项，年均35%以上学生参与大创项目，体现了微电子工程系学生在创新实践活动中参与广度高、成果质量优的显著特点。

六、师资力量

专业教师22人，素质教师4人，包括省级教学名师1人，校级金牌指导教师7人，海外工作、学习经历2人，5年以上企业经验教师占比73%，多人曾任职于Intel、松下等业内知名企业。

荣获国家级教学竞赛一等奖5项，承担国家级科研项目1项，省市科研项目20余项，累计科研经费400余万元，在国家一级出版社出版集成电路设计系列丛书10本。

  七、社团活动

集成电路社团曾多次获评校十佳专业社团、优秀社团、创新创业榜样团队、暑期社会实践优秀团队等称号，系部获得校华天奖学金、阿尔卑斯奖学金、正源奖学金、企业一等奖学金以及十佳大学生、十佳科技创新奖等荣誉的学生均出自本社团。

社团每年吸纳上百名新成员，组织数十次专业技术培训，着力提升学生参与专业竞赛的能力与大学生创新创业项目的实践水平，为优秀人才的早期培养奠定坚实基础。

社团积极组织学生参与各类专业竞赛和大学生创新创业项目，累计获得省级以上奖项一千余人次，并在集创赛、FPGA设计大赛等全国性榜单赛事中取得国家级奖项50余项，成功获批国家级大创项目20余项，并助力多名学生成功创办公司。

八、就业升学

根据麦可思、新锦程等第三方调研数据显示，2020-2024届大连东软信息学院集成电路专业主要职业分布为电子/通信类（57.32%）、计算机/互联网类（18.29%）、公务员/事业单位类（6.10%），毕业生平均月薪达10024元，全校最高，较全国本科生平均水平（6199元）高出61.7%，较同类专业（8459元）高出18.5%。

近三年就业率持续保持在94%以上，优秀毕业生就职于VIVO、华为、Cadence（世界三大集成电路设计EDA工具公司）、AMD（全球半导体行业核心厂商之一）等知名机构与企业，还有部分学生考公、考编。

部分毕业生成功考入北京航空航天大学、香港城市大学、澳门科技大学、立命馆大学等国内外知名高校，攻读集成电路/微电子相关硕士、博士学位，实现从民办本科到名校深造的华丽转身。

九、优秀校友

以“二本”入学分数，借"芯片"实现人生跃迁——毕业生中有人进入华为、Cadence等获50万+年薪，有人考入名校继续深造。

吴*彦，2012年毕业于集成电路设计与集成系统专业。先后在上海宝信软件股份有限公司、上海华为技术有限公司、VIVO中央研究院任职，先后担任车载电子研发工程师、芯片研发工程师、芯片能效系统工程师等工作。

管*玉，2016年毕业于集成电路设计与集成系统专业，后赴香港城市大学深造。硕士毕业后加入Cadence Design Systems公司，历任产品验证工程师，主要负责EDA工具的功能验证与性能测试工作，覆盖数字前端设计、物理实现及签核等关键流程。

十、愿景

大连东软信息学院集成电路专业聚焦于将学科建在产业链上，把课堂融入实战中，立志于培养出真正"接地气"的高素质人才。