深化课程共建 共育“芯”尖人才——微电子工程系假期走访艾为电子科技有限公司
日期:2026-02-28  作者:王旭凤   来源:  浏览量:0

为精准对接集成电路产业发展需求,破解课程建设与企业岗位脱节难题,深化产教融合、协同育人,假期期间,我院副院长王森携教师代表邹雪一行,赴艾为电子科技有限公司开展走访交流,重点围绕集成电路设计类课程建设、人才培养标准等核心议题与企业深度磋商,推动校企合作向深层次发展。

 

艾为电子科技有限公司作为国内数模混合信号芯片领域的领军企业,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,是校企协同育人的优质合作伙伴。座谈交流中,双方围绕集成电路设计类课程建设展开重点研讨。企业大连区域负责人高礴结合行业发展趋势和岗位实际需求,针对当前高校课程建设痛点,提出针对性建议。集成电路设计行业迭代迅速,课程内容需紧密衔接企业真实项目,建议适当删减冗余理论,增加芯片物理设计、低功耗设计、EDA工具实操等实用性内容,融入企业真实研发案例,让学生提前熟悉行业规范和岗位流程,缩短校园与职场的衔接周期。

产教融合课程建设是打通校园培养与企业就业最后一公里的关键,能有效打破就业壁垒,将企业岗位需求、行业技术标准深度融入课程体系,切实提升学生的专业实操能力、岗位适配力与核心就业竞争力。此次走访座谈中,双方就产教融合、课程建设达成重要共识,其中核心成果之一便是意向开展校企合作出版教材,计划结合企业真实研发案例与高校教学规律,联合编写适配集成电路设计岗位的工学一体化教材,助力人才培养与企业用人需求同频共振,为学生高质量就业保驾护航。

 

我院副院长王森认真听取企业建议,对企业给予课程建设的支持表示感谢。他表示,系部将充分吸纳企业意见,立足人才培养目标,联合企业共同优化课程结构,不断推动课程内容与企业岗位需求精准对接。随行教师代表就课程共建、教材开发、企业导师进校园等具体事宜与企业方深入对接,初步达成共识。

此次走访,不仅搭建了校企课程共建的沟通桥梁,明确了集成电路设计类课程的优化方向,更深化了双方协同育人共识。下一步,微电子工程系将以此次走访为契机,加快推进课程改革,深化与艾为电子的全方位合作,推动课程共建、师资互聘、实训共享落地见效,着力培养更多适应集成电路产业发展需求的高素质应用型人才,为我国半导体产业高质量发展注入青春力量。


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