CO-OP教育，即产学交替带薪实习教育模式，由大学、企业和学生三方共同参与，学生在校期间学习与在合作企业全职实习进行定期轮换，以“学习—工作—学习”的螺旋式交替实现理论与实践的高度融合。参加COOP计划的学生，在大学期间将有8至10个月的时间在专业对口的企业一线深度实践，全程全职，由企业资深工程师担任产业导师，让学生在真实项目中锤炼工程思维。

区别于传统短期实习走马观花，COOP教育通过“课程共建—项目实训—全职实习”三位一体的推进机制，构建从基础理论到产业实战的完整能力阶梯。在这里，教科书上的公式将变成你亲手设计出的芯片；实验室里的仿真将落地为真实的流片制造。

1. 为什么集成电路专业更需要COOP？——在真实职场中淬炼“芯”能力

集成电路被誉为信息产业的“心脏”，然而这门学科交叉性强、人才培养难度高，长期以来存在“学用脱节”的痛点——课堂上的理论，学生难以对应生产线上的每一道工序；企业急需的工程能力，传统课堂又难以精准覆盖。

COOP教育正是破解这一难题的关键钥匙。依托产学研用“企业需求牵引—学校理论深化—产线验证闭环”的三维体系，学生在真实项目中掌握关键能力：从电路设计、EDA工具应用到版图实现，从仿真验证到流片制造，全流程实战让学生真正“读懂”集成电路的全貌。

2. 我们能为学生提供什么？——学生从课堂走向产业最前沿？

本专业已与多家行业头部企业建立了深度COOP合作机制，合作网络覆盖EDA工具、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节。

●EDA领域：与北京华大九天科技股份有限公司签署本科人才培养合作框架协议，率先探索工学交替COOP联合培养，共建集成电路领域高水平、复合型人才培养高地。

●模拟与数模混合设计领域：与上海艾为电子技术股份有限公司建立COOP联合培养机制，在芯片设计、版图实现、测试验证等环节开展工学交替实践，共同培养具备全流程设计能力的集成电路应用型人才。

                 ●晶圆制造领域：与芯联集成电路制造股份有限公司深度合作，依托先进晶圆产线，为学生提供制造工艺、良率提升、生产管理等COOP实习岗位，打通从设计到制造的关键链条。

●微纳加工设备领域：与青岛天仁微纳科技有限责任公司共建COOP实训基地，围绕纳米压印光刻等前沿工艺，让学生在设备开发与工艺优化一线积累工程经验，掌握核心装备技术。

●IDM全产业链领域：与杭州士兰微电子股份有限公司开展COOP联合培养，覆盖芯片设计、制造、封装测试等完整环节，培养具备系统思维的复合型“芯”人才。

与青岛天仁微纳、杭州士兰、芯联集成等行业多家龙头企业共建校外实习基地，提供3至6个月的顶岗实习，实习生可直接获得企业留用，实现“毕业即就业”。

3. 学生将收获什么？——看得见的成长与未来

●实战能力飞跃。 在浙江大学集成电路学院Mini MPW流片示范课程中，117名研究生完整参与了从电路设计、版图绘制到流片制造的全流程，获得自主设计的实物芯片，有效破解了“重设计仿真、轻工艺实践”的人才培养难题。、

● 职业发展提速。通过COOP项目，学生不仅能获得宝贵的行业履历和认证，更能提前锁定优质就业岗位，实现从校园到职场的“无缝衔接”。

4. 即刻加入——“芯”征程，从COOP开始

为帮助同学们深入了解COOP教育计划及合作企业的岗位需求，集成电路设计与集成系统专业将于2026年4月16日（本周四）下午14:30—15:30，在学院楼A7-323举行COOP专场宣讲会,宣讲教师详细介绍企业概况、COOP实习岗位、能力要求及职业发展路径。宣讲会同步开设线上直播，方便无法到场的同学参与。