为持续推进访企拓岗促就业专项行动，精准对接集成电路产业发展前沿，夯实我院集成电路封装测试方向专业建设基础，优化应用型人才培养体系，近日，我院教师团队赴无锡新智达半导体科技有限公司开展暑期专项走访调研，深度对接行业资源，摸清产业发展与人才需求现状。

无锡新智达是省内专精特新企业，深耕半导体封装测试设备研发、生产与服务，聚焦分立器件封装、自动化测试生产线等核心领域，是国内半导体设备国产化的优质配套企业。本次走访得到公司技术负责人陈总的热情接待，陈总亲自带领我院教师实地参观生产车间与核心产线，详细讲解企业主流封装测试设备的工作原理、生产工艺、技术迭代方向及产业化应用场景，直观展示了行业前沿技术与生产标准。

座谈期间，陈总结合集成电路封装测试行业发展趋势，系统介绍了企业发展布局、核心技术优势及岗位人才需求标准，针对高校专业课程设置、实践教学、学生能力培养等方面提出指导性意见，希望院校强化封装测试工艺、设备实操等实操教学，贴合产业岗位需求培育专业人才。我院教师围绕专业升级、课程改革、校企实训共建、毕业生就业输送等问题与企业深入交流，重点学习企业先进技术与产业标准，为学院集成电路封装测试方向的专业建设积累一线实操经验。

本次走访既是拓岗就业的务实之举，更是前置性的专业建设调研。下一步，学院将对标产业前沿，优化课程体系、丰富实践教学内容，深化校企协同育人，打造贴合行业需求的特色专业方向，为集成电路产业输送更多高素质技术技能人才。