专业：微电子科学与工程系2014级

目前工作单位：深圳长电科技有限公司

职位：FAE

《集成电路芯片封装技术》这门课使我记忆深刻，课程内容充实又实用，特别是增加了LDO的焊接与基本参数测试，增强了专业性和动手能力，给我毕业后的工作带来了很大的帮助。

从事本专业的工作已有两年，深入这个行业才真正了解半导体的魅力，还需要学习更多的专业知识以及更多的时间去了解这个市场，才能更好地投入这个行业。目前在公司负责华为以及相关行业的前端工作，庞大的体系以及充实的工作使我成长颇多。