通过将华为海思半导体、华大九天、天仁微纳等行业领先企业的实际案例融入课堂教学，学生们可以学习到最前沿的技术解决方案。9位来自企业的高级工程师或管理人员担任兼职教师，直接参与到课程标准制定与课程资源开发，覆盖全部核心课程，为学生提供最贴近实际工作的知识和技能，增强了课程的实用性和吸引力。

2024年与国家一级出版社合作，通过校企合作的方式共同出版了一套涵盖集成电路各领域的应用型系列丛书（共计10本），体现了现代半导体产业学院在产教融合方面的最新成果。

1、《集成电路导论》

本书立足于集成电路专业人才的专业需求及就业需求，详细剖析了集成电路行业的发展过程及工艺要点，解读了不同专业方向的岗位设置情况及技能要求。

主要内容包括：集成电路发展史、集成电路制造工艺、集成电路设计方法、集成电路应用领域、集成电路学科专业设置、集成电路就业岗位、集成电路工程师专业素养。

2、《集成电路技术基础》

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。

3、《集成电路制造工艺与模拟》

本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展历史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟；以NMOS器件为例，介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。

4、《超大规模集成电路设计（从工具到实例）》

本书基于设计实践需求，以器件、电路和系统设计为背景，较为全面地讲解了超大规模集成电路的基础知识和设计方法。主要内容包括：集成电路设计概论、集成电路制造工艺、超大规模集成电路设计方法、器件设计实例、互连设计实例、CMOS反相器设计实例、组合逻辑电路设计实例、时序逻辑电路设计实例、存储器设计实例。内容涵盖全定制及半定制设计方法，先介绍流程，再剖析案例，使用的集成电路设计工具丰富，步骤详实，工程实践性强。

5、《数字集成电路测试及可测性设计》

本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试，以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合，深入浅出地进行理论讲解，并辅以实例解析，帮助读者从入门级别的理解到信手拈来的精通，实现从理论知识到工程应用的有效过渡。

6、《数字集成电路验证从入门到精通》

本书基于企业实际需求，理论结合实例，由易到难讲解了数字集成电路常用验证方法、流程规范和UVM高级验证方法。主要内容包括：数字集成电路验证技术的发展、数字集成电路验证基础、数字集成电路验证的常用Verilog编程语法、被测电路功能点Case抽取、断言、带有约束条件的随机激励、覆盖率、结果自动对比、UVM验证、仿真验证EDA工具、实例解析、综合项目实例。

7、《集成电路版图设计》

本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管版图设计、电阻的版图设计、电容的版图设计、双极型晶体管版图设计、二极管的版图设计及应用、特殊处理专题、版图验证、后仿真、版图设计实例以及设计技巧等。