校企协同模式构建校内实践平台——“虚实结合”的半导体技术实践平台
日期:2025-05-15  作者:admin   来源:  浏览量:3

依托合作企业在芯片领域的先进技术和产业生态,采取引企驻校、引校进企、校企一体等方式,与合作企业共建集实践教学、生产实习、培训服务等多位一体的实习实训平台。将产业元素有机融入学科专业教学,统筹兼顾课程要素和生产要素,共同构建实践教育体系和生产性实训基地,营造“虚拟仿真+实际生产”的技术开发工作环境。

1. 学院依托省微系统重点实验室、大连市集成电路设计与系统重点实验室、完成科研成果转化。累计获批纵向科研项目30余项,包括国家级自然科学基金面上项目1项,横向科研项目50余项,自主开发2款DTC2系列工控芯片。

 图1 小型半导体制备工艺生产线

2. 先进半导体虚拟仿真实验室以“产、校、企、研”协同模式构建,通过虚实结合的方式,打造了覆盖工艺仿真、半导体器件分析、封装实训等全链条的虚拟仿真实验体系。实验室配备多功能实验平台、半导体参数分析仪及VR设备等硬件和集成HSLab、HVRLab-A等专业仿真软件,支持从基础到创新的五级工程项目训练。

  图2 产教融合的先进半导体虚拟仿真实验室建设

3. 学院联合企业开发虚拟仿真实验软件。该虚拟仿真软件1:1还原已有大型设备。目前已围绕半导体工艺环节开发出了超声清洗机、烘干机、甩胶机、光刻机、高温炉等多台设备,涵盖整个半导体工艺最关键的光刻工艺。虚拟仿真设备提供电脑版,学生在课前、课中、课后可随时进行对大型设备进行模拟操作,形成“线上+线下”互融的课程体系,实现教学资源的多样性。

图3 自主研发的半导体工艺虚拟仿真软件



收藏本页