以市场需求和就业为导向，共建“项目引领、课训交替、岗位对接”工学结合的校企协同育人机制，形成覆盖半导体芯片设计、芯片制备、芯片封装和集成电路测试的全产业链的校企合作实习实训平台，完成双场景（车间+课堂）交替训练。

图1 覆盖半导体全产业链的校企合作实习实训平台

近三年，学院与Intel大连晶圆厂、华为海思、ASML、飞腾半导体、嘉兴斯达半导体、大连法斯特尔、大连卓志创芯等企业合作开发了2个校企联合实验室，开设了11个企业定制班，共建开发了5门培训课程。  

 图2 校企双场景（车间+课堂）平台与资源建设