学生姓名：许春雷

指导教师：刘君琪、李慧、王佳祥

毕设作品介绍：

伴随电子信息方面技术的高速发展，各行各业对于芯片的需求量呈爆发式增涨，半导体封装产业迎来了前所未有的发展形势，在实际工业化生产的过程中，塑封胶经流道使框架腔体被填充后，溢胶现象是必然会出现的，塑封过后经过流道切胶刀具做冲切后，框架上依旧会有溢胶的留存，此情况会造成产品的边框不清晰，加剧后续以产品边框识别为视觉基准的相关工序的识别难度。

针对框架类产品边框溢胶残留的行业问题，该研究设计了以STM32F103ZET6单片机为控制核心的溢胶研磨控制系统，系统包含溢胶研磨、料片正反视觉检测、声光报警、集尘等模块和压力传感器等核心单元：产品经自动化运输轨道送到研磨作业区之后，K230视觉检测模块对料片拍照来识别正反向，防止由于料片放反而损坏产品；正反检测合格后，研磨模块自动运行把边框的溢胶去除，集尘模块同步把研磨粉尘收集起来，使半导体封装环境保持洁净。

图1 实物图

图2 实物演示图

图3  STM32最小电路图

创新点：

（1）定制化嵌入式控制架构，适配框架类产品溢胶研磨场景

（2）前置视觉正反检测，新增产品防错保护机制

（3）多模块一体化集成，实现作业与环境净化同步协同