为深化产教融合，对接集成电路产业发展对工程技术人才的现实需求，智能与电子工程学院微电子工程系张颖、邹雪两位老师于2026年10月末赴苏州开展企业走访，在苏州先后实地考察苏州中科集成电路设计中心、苏州华兴源创科技股份有限公司，通过平台参观、产教融合介绍、专业建设交流以及座谈研讨，达成多项校企合作意向，访企工作取得扎实成效。

在苏州中科集成电路设计中心，学院一行参观了ICC集成电路公共服务平台。该中心是长三角集成电路重要公共服务载体，承担起高校与芯片企业之间的桥梁纽带职能。中心拥有省、市、园区多级集成电路实训基地资质，也是全国IC设计师认证培训机构，汇聚大量集成电路产业链企业资源，面向高校提供实训教学、定制化培训、技能竞赛等服务。座谈中双方明确，后续将充分发挥中心链接产业端的资源优势，为我院学生搭建实践锻炼平台，依托实训项目、行业实践活动夯实学生专业技能。同时，中心将联动入驻及合作芯片企业，面向我院集成电路、电子信息类专业开放实习、就业岗位，打通 “在校实训‑企业实践‑高质量就业” 的人才输送通道，助力学生对接长三角集成电路产业就业市场。

在苏州华兴源创科技股份有限公司，我系老师参观企业总部智能工厂，深入了解企业在半导体检测领域的技术实力。双方重点围绕 “芯传计划” 产教融合项目展开研讨。企业可为学校开放产业级芯片测试硬件设备，提供数字芯片、电源芯片、存储芯片等真实产业测试案例库，输出成套实训课程、配套教材与师资培训资源，将工业级芯片测试技术转化为教学资源，支撑我系专业课程教学、综合实训以及学生毕业设计选题。依托华兴源创牵头的电子测试生态联盟，对接测试工程师、现场应用工程师、设备工程师等优质岗位，构建理论学习、项目实战到岗位就业的完整培养链条。

之后，两位老师有回访了无锡妙芯微电子有限公司、无锡艾为集成电路技术有限公司两家集成电路企业，双方围绕已就业学生现状反馈、人才培养方案优化、教学资源共建共享、横向科研项目合作等议题开展深度座谈交流，并就校企全面合作达成共识。座谈过程中，企业对我院已入职学生的专业基础、学习能力给予客观评价，反馈毕业生岗位适应情况、能力短板与岗位实际需求。结合芯片设计行业岗位能力要求，企业为我院集成电路相关专业人才培养方案提出建设性意见，建议强化芯片设计、仿真验证等工程实践训练，优化课程设置，进一步缩小教学内容与产业实际的差距。

在教学资源共建方面，双方探讨产业案例引入、企业工程师进课堂、实践实训项目共建等合作路径。企业表示愿意输出真实项目案例、行业技术资料，支持学生课程实训、毕业设计，探索共建课程与实践教学资源库，助力提升学生工程实践素养。同时双方就横向科研项目开展研讨，围绕芯片研发、技术攻关等方向挖掘合作切入点，探索师生参与企业技术项目的实施路径，实现科研互助、产研协同。经充分沟通，双方达成合作意向，确定后续正式签订校企合作协议。协议将覆盖实习实训、就业输送、教学共建、科研协同等多项内容。

本次走访进一步拓宽我系校企合作版图，回访巩固已有校企合作基础，精准把握产业用人需求。学院将结合企业反馈，迭代完善人才培养体系，推动实习就业、资源共建、横向项目落地，进一步提升集成电路专业人才培养质量。后续学院将结合企业的平台与技术资源，优化集成电路方向人才培养方案，推进实训基地共建、课程资源共享、岗位对接落地，强化学生工程实践能力，切实提升集成电路相关专业人才培养质量与毕业生就业竞争力。