嘉宾简介：

宋文斌，博士，教授。现任智能与电子工程学院副院长，微电子科学与工程系主任。长期从事微纳半导体器件及工艺研究，主持或参与多项国家级、省部级科研项目，在SOI MOS器件与工艺/半导体器件模型及参数提取/半导体器件可靠性等方向有深入的研究。

集成电路产业成为全球最为火爆的产业之一

自从5G发展以来，中国的企业华为就一直遥遥领先。从全球范围来看，谁率先掌握5G技术，谁将会在经济、军事乃至政治领域拥有更多的话语权，拥有这个时代的主动权，这直接影响到美国的霸权地位。如今，中美贸易摩擦加剧，尤其是中兴、华为遭遇“卡脖子”挑战以后，基于朴素的爱国情感，国民也开始关注这一领域，集成电路产业成为全民热议的话题。

集成电路人才培养面临的挑战和机遇

今年初工信部发布的白皮书提到，目前需要70万人投入到该产业中来，而中国微电子专业人才短缺问题依然十分突出，全国各大高校近年在持续增加微电子等专业招生名额，有的学校还在大幅扩招。目前，由于微电子制备实践平台耗资巨大，设备易损坏、设计成本高及实验耗材较多等原因，一般的本科院校能教给学生能运用到实际的知识有限，大部分本科生没有实践机会，这让他们对微电子技术、集成电路产业的了解仅限于书本知识，人才的综合能力不强，学生的专业能力与实际企业需求之间存在较大的差距，使得集成电路人才缺失的问题更为严重。

校企合作，协同育人，提升学生实习、就业硬实力（以“杭州士兰集成电路协同育人项目”为例）

为了进一步提升学生实践能力和就业竞争力，解决高校人才培养与企业需求存在供需不契合的现状。我校微电子科学与工程系聚焦产教融合、校企合作，推进校企协同育人培养模式，将课堂教学与企业实习有机融合，与国内多家知名半导体芯片企业建立校企联合培养计划。

特别是，今年6月15日，经过1年时间的反复和沟通和协商，我们正式与杭州士兰集成电路公司签署了校企协同育人班协议，为企业定制化培养集成电路人才开辟了新的空间。这一项目采用校企共建教学团队、共建实践基地和共建课程体系的教育培养模式，合作开发了实习期间的培养计划及课程体系，组成了“双师”教学团队，开发了1个校内虚拟仿真中心及校内实训实验室，1个企业实习基地及1家技能鉴定中心。校企双方合作指导学生实习、就业及创业，合作开展学生的考核评价及技能鉴定等工作。目前，学校和企业选拔了20名优秀大三学生参与杭州士兰第一期集成电路协同育人班计划，预计7月1日到岗实习，企业顶岗实习1年。

通过顶岗实习，学生的集成电路工艺综合实践能力大大提升，解决了学生在大学期间实践经验匮乏、动手能力不足的问题，也进一步打造了学生良好的自主学习、自我提升及吃苦耐劳的精神品质。使得学生一毕业即能够高薪就业，深受集成电路行业企业欢迎，助力中国半导体芯片产业发展。充分彰显了学校教育创造学生价值、学生创造社会价值的办学理念。

微电子专业学生实践能力强，薪资待遇高

我院微电子科学与工程专业在集成电路专业人才培养模式上不断创新，打造了技术先进的校内外学生实验平台和实训中心，致力于学生创新实践能力及解决复杂工程能力的培养。通过全流程的半导体工艺与集成电路测试等实践教学平台体系，结合集成电路虚拟仿真技术，形成“虚实结合、虚实联动”的教育教学模式，通过“虚”拟仿真和“实”际生产的相互结合、相互支撑，解决了传统课程实体实验内容单一，综合性、设计性内容缺乏的问题，推动微电子专业实践教学向新知识、新应用、新技能方向创新发展。

近年来，由于芯片短缺及自主芯片研发生产提速的影响，本专业工资待遇仍在逐年持续提升，就业前景十分看好。良好的创新实践能力为我校微电子专业学生争取到了大量的实习就业机会。近3年，每年毕业生就业率都在90%以上，学生就业的主要知名企业如图所示，平均近20%的学生通过岗前培训的校企合作项目得到企业的认可，完成了毕业前直接签约。在校期间实习工资达5000元/月以上，毕业季就业平均薪酬7000多元/月，工作一年以上工资11000元/月以上。据麦可思应届毕业生培养质量评价报告（2020），月薪资比全国“非211”同类本科专业的平均薪资高11.5%。另外，近3年，有多名学生考取硕士研究生。

图  2018届毕业生刘盛意，现就职于英特尔半导体（大连）有限公司

图  2021届毕业生陶然，现就职于苏州纳芯微电子股份有限公司